据报道 ，世界上大多数尖端芯片TSMC的制造商正在加速其在美国生产现代3 nm芯片的计划 。TSMC最初是在2028年被刻在2028年 ，目的是旨在将生产推向2027年，以应对特朗普政府威胁的关税 。
但是对于下一代GPU来说 ，这将足够了吗？
MoneyDJ（通过Trendforce）声称TSMC正在将其在亚利桑那州的第二个芯片晶圆厂提出。TSMC所谓的新计划是在明年的新设施中安装设备 ，并于2027年开始筹码的数量生产 。这比TSMC当前公开陈述的时间表提前一年 。
加速时间表的原因据说是新的关税。正如我们最近报道的那样，特朗普总统威胁到台湾筹码的100％关税 ，这将直接影响TSMC的产出 ，并使诸如GPU这样的组件的进口变得昂贵 。
如果TSMC可以在其亚利桑那州的一家工厂在美国生产这些芯片，那么它将完全避开关税（尽管其客户仍然需要考虑他们的供应链和包装） 。然后 ，问题成为时机的问题。
TSMC的第一个亚利桑那晶圆厂已经在N4节点上挖出了芯片 ，N4的衍生物是N5的衍生物，被广泛称为5 nm，据报道包括AMD的CPU模具 。这就是NVIDIA最新的RTX 50家族GPU家族和AMD的节点 ，即即将推出的RDNA 4图形卡 。
两家公司的下一代卡 ，代号为NVIDIA和AMD的UDNA很有可能会搬到3 nm或n3。鉴于这两套服装的全新GPU刚刚在2025年初发布，而GPU家庭的两年周期是常态 ，而新3 nm Arizona Fab的2027年似乎很合适。
但是 ，时间安排可能比这更紧一点 。例如，为了允许2025年1月发布 ，NVIDIA将在许多月前制造RTX 50 GPU ，以便为筹码包装并安装成足够卷的图形卡以提供零售商提供零售商的时间 。
这也是一个很大的要求，希望全新的工厂从一开始就制造出非常大的GPU。通常 ，您可能会期望有一个新的设施针对较小的芯片 ，而较小的芯片对收益率不太敏感，因为该设施会产生量和生产扭结 。
当然 ，NVIDIA和AMD都不需要为期两年的时间表 。如果在台湾制造的筹码上真正强加了100％的关税或甚至任何关闭的关税 ，那么很可能值得推迟释放，直到TSMC的亚利桑那晶圆厂可以承担生产责任。
至于未来，TSMC计划在亚利桑那州计划第三个工厂 ，该工厂将在TSMC的下一代节点上生产芯片 ，可能是2 nm或16a 。但是，Fab 3众所周知 ，直到2030年左右才能上网 。
无论如何 ，这通常是一个漫长而昂贵的工艺构建工厂，并增加了生产量和产量。因此 ，如果TSMC确实可以从2028年到2027年攻读其3 nm的亚利桑那州工厂 ，那将是一定的成就 。而且它可能只是有助于防止图形卡变得更加昂贵 。
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文章不错《据报道，TSMC绘制了2027年美国工厂的开始日期，但会及时从关税中节省下一代GPU？》内容很有帮助